www.osvita.org.ua
Події освіти та науки // Міжнародна конференція "HighMatTech"
Освiтнiй портал™
Головна
Новини освіти та науки
Події освіти та науки
Конференції
Виставки
Cемінари
Конкурси та олімпіади
Гранти та стипендії
Пошук
Статті з питань освіти
Довідник ВНЗ України
Дистанційна освіта
Навчальні курси
Освіта за кордоном
Бізнес-освіта, MBA
Абітурієнту
Студенту
Болонський процес
Зовнішнє тестування (ЗНО 2014)
Середня освіта. Підручники
Законодавство
Періодичні видання
Каталог освітніх сайтів
Бібліотека
Реферати, курсові, дипломні
Профорієнтація молоді
Робота освітянам та молоді
Освітній форум
Зробити портал кращим!
Ефективна реклама

Юридична консультація

Увага! Безкоштовна правова допомога!

Відтепер на сторінках сайту "Освітній портал" Ви маєте можливість отримати фахові відповіді на Ваші звернення з питань пов'язаних із освітнім процесом

Партнер рубрики - Юридична клініка "Надія" Українського державного університету фінансів та міжнародної торгівлі.

Більш докладно

Міжнародна конференція "HighMatTech"
РубрикаКонференції
Дата проведення01.05.2013
Телефони(44) 424-20-73; +380 50 358-94-75
E-майлchern@ipms.kiev.ua
Адреса оргкомітетуІнститут проблем матеріалознавства НАН України вул. Кржижановського, 3, м.Київ, УкраЇна, 03142

Дата проведення: 7-11 жовтня 2013 року

Останній день подання матеріалів: 1 травня 2013 року

Організатор:
Національна академія наук України (НАНУ)
Українське матератеріалознавче товариство (УМТ)
Національний технічний університет України "КПІ"
Інститут проблем матеріалознавства ім. І.М. Францевича НАНУ
Національний інформаційний центр з РП7 в Україні
ТОВ "ІНТЕМ" (Україна)

Тематичні напрямки:
1. Фундаментальні основи сучасного матеріалознавства. Моделювання технологічних процесів одержання матеріалів та їхніх властивостей.
2. Металеві матеріали і технології їхнього одержання й обробки. Високоентропійні сплави.
3. Порошкова металургія: сучасний стан науки й виробництва; новітні матеріали на основі дисперсних часток (порошків, волокон та ін.), властивості, технології.
4. Наноматеріалознавство: технології і матеріали.
5. Кераміка функціонального й конструкційного призначення. Високотемпературні й жаростійкі матеріали.
6. Новітні розробки в області створення полімерних матеріалів з поліпшеними характеристиками.
7. Композиційні матеріали: спеціальні властивості й перспективи практичного використання.
8. Інженерія поверхні.
9. Сучасні технології з'єднання матеріалів.
10. Устаткування і методики для характеризації властивостей матеріалів.
11. Науково-організаційна й комерційна підтримка досліджень у сучасному матеріалознавстві: міжнародне співробітництво, розробка прогнозів, інформаційне забезпечення робіт, практична реалізація результатів, інноваційна політика та ін.

Робочі мови конференції: російська, англійська.

Умови участі:
Тези доповідей розміром до 1 сторінки оформляються відповідно до інструкції й
надсилаються за адреоюу Оргкомітету в електронному вигляді. Після відсилання Ви
повинні одержати підтвердження одержання Ваших тез доповіді.

Організаційний внесок: 180-200 євро,

Вимоги до оформлення матеріалів:
Тези доповідей російською і англійською мовами на одній сторінці кожен формату А4 (29,7 см х 21 см), слід представляти в редакторі "Mіcrosoft Word 6.0-7.0". На першому рядку по ширині двох стовпчиків повинна розташовуватися назва роботи, надрукована заголовними літерами жирним шрифтом № 14. Наступний рядок не заповнюється. Далі по центру друкуються імена авторів жирним шрифтом № 12 (Прізвище, ініціали). Будь ласка, підкресліть ім'я автора, що буде представляти доповідь на конференції. Далі розміщується повна назва організації, поштова адреса, E maіl (для кожної організації на окремому рядку), шрифт № 12, також по центрі. Наступний рядок не заповнюється. Текст тез повинен бути розміщений у два стовпчики і набраний стандартним шрифтом № 11 "Tіmes New Roman" з одинарним інтервалом. Поля: зверху - 3см, знизу, ліворуч, праворуч по 2 см, відстань між колонками 1 см. У текст можуть бути включені графіки, малюнки, фотографії з високою якістю друку (з розширенням jpg або bmp). Посилання на літературні джерела нумеруються в порядку їхньої появи в тексті й приводяться у квадратних дужках.

Заявка на участь:
Назва доповіді:
Індекс секції:
Форма доповіді Усна Стендова Пленарна
1) учасник, 2) учасник та ін. Прізвище, ім'я, та по-батькові:
Назва організації:
Посада:
Поштова адреса (вулиця, місто, поштовий індекс, країна):
Телефон:
Факс:
E-mail (обов'язково).
Всі права належать
Освітній портал™ 2003-2002рр.

Дизайн порталу: Стильная Студия